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切割后边缘整齐光滑不产生毛刺,也不会有粉尘/颗粒残留。
切割外形精度高,特别针对细小圆弧等微细化切割。
对切割工件热冲击小,不会对切割工件造成任何分层,有效降低成型不合格率。
对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成。
激光头可以自动调节高度,方便加工双面进进行了表面贴装的FPC、IC等。
加工过程不会产生接触,不会产生任何机械应力与变形。
直线电机平台速度快,精度高,磨损低,维护简单,维护成本低。
直线电机平台上预留有治具安装定位孔,可根据需要固定治具,方便FPC和IC的加工。
真空吸附平台无需任何夹具即可定位。
1. 实现切割各种挠性线路板FPC材料、PCB材料、指纹IC、摄像头模组等
2. 根据产品型号的不同,更换不同的治具,使设备能够满足多种产品
3. 设备整机尺寸:1400*1560*1800mm(根据产品尺寸可定制)
4. 机器外壳:钣金烤漆结构
5. 设备综合切割精度 ±0.02mm
6. CCD定位精度 ±0.01mm
7. 设备具有参数调试存储功能,并需增加备用硬盘进行数据备份
8. 设备具备抽尘系统,满足千级无尘洁净度要求
9.防反的问题,各类放反的情况,定位效果好
10.切割外观:干净无炭化,无毛刺,无崩边,无分层,精密,光滑,侧壁陡直